[Now] [Engineering,기술] 재료Engineering 기초 實驗 - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polish…
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작성일 20-11-05 01:06본문
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일반적으로 9 ~1 micron의 diamond 입자를 사용한다. 이 과정은 큰 연마재로부터 점차 작은 연마재로 옮겨가며 polishing전 단계까지 행한다. 이를 위해서는 가능한 짧은 시간에 이 공정을 맞추어야 한다.
15㎛다이아몬드 시험편 연마기에서 시편을 Polishing(15분정도)
6㎛다이아몬드 시험편 연마기에서 시편을 Polishing(20분정도)
Rough Polishing
이 과정은 절단 및 planar grinding 시 유발된 손상층을 제거하고 fine polishing을 위한 단계이다.
2. 본론
1) test(실험) 목적
시편을 현미경으로 사용하여 육안으로 watch할 때에 시편의 고 반사도, Scratch 제거, 시편의 평편도를 유지시키기 위해서 거울같은 표면을 만드는 것이다. 이 과정은 절단 과정보다 더 큰 손상을 유발할 소지가 있기 때문에 조심스럽게 행하여야 하는데 특히 silicon 등과 같은 단단한 재료에서는 이런 현상이 심하다.
2) test(실험) 장비
시편, Polisher, Diamond suspension, Polishing Lubricant, Polisher, Polishing cloth등
3) test(실험) 과정
Planer Grinding
Course grinding또는 rough grinding이라고도 부르며 시편을 평평하게 하고 절단 시 입은 손상부분을 제거하는 과정이다.
2. 본론
1) test(실험) 목적
시편을 현미경으로 사용하여 육안으로 watch할 때에 시편의 고 반사도, Scratch 제거, 시편의 평편도를 유지시키기 위해서 거울같은 표면을 만드는 것이다.
2) test(실험) 장비
시편, Polisher, Diamond suspension, Polishing Lubricant, Polisher, Polishing cloth등
3) test(실험) 과정
Planer Grinding
Course grinding또는 rough grinding이라고도 부르며 시편...
재료공학 기초 test(실험) - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing
1. 요약
주사전자현미경으로 재료의 표면형상을 分析하기 위해서 시편의 표면을 거울면처럼 하여 시편의 파단면 형상, 기공의 존재, 분말의 입자 크기, 그리고 표면 형상 및 mean(평균) 결정립 크기를 조사하기 위한 시표의 준비 방법을 실습하고, 주사전자현미경을 사용, watch, 사진分析을 통하여 미세구조에 대한 이해를 얻는다. 적절한 rough polishing은 시편의 평평도를 유지하고 모든 inclusion 및 이상 조직을 유지하여야 한다.
Polycrysta…(생략(省略))
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순서
실험결과/기타
다.
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[Engineering,기술] 재료Engineering 기초 實驗 - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing
설명
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재료공학 기초 test(실험) - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing
1. 요약
주사전자현미경으로 재료의 표면형상을 分析하기 위해서 시편의 표면을 거울면처럼 하여 시편의 파단면 형상, 기공의 존재, 분말의 입자 크기, 그리고 표면 형상 및 mean(평균) 결정립 크기를 조사하기 위한 시표의 준비 방법을 실습하고, 주사전자현미경을 사용, watch, 사진分析을 통하여 미세구조에 대한 이해를 얻는다.