[工學] 열전달 설계에 대상으로하여
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작성일 20-08-28 18:03본문
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이 외에도 히트싱크 핀을 원형 pin 타입으로 하거나 압출 형 히트싱크를 직각방향으로 일정 간격으로 잘라내어 사각 Pin 타입으로 가공하는 경우도 있다아
히트싱크의 냉각방식은 크게 수랭식과 공랭식이 보편적이지만 수랭식 냉각장치는 공랭식의 1.5~2배에 달하는 냉각효능를 가지지만 냉각키트와 물 순환 펌프, 온도방열기, 냉각팬 등의 부가적인 장치들이 필요하여 CPU의 냉각에는 적합하지 못하다. 보통 사용 용도에 따라 다양한 등급을 갖기 때문에 열전도도가 다양하지만 보통 압출 형에 비해 판형 히트싱크의 열전도도가 1.5~2배 정도 높다. 반면 공랭식의 경우 자연대류 방식과 팬을 사용하는 강제대류 방식이 있는데 히트싱크에 부착되는 반도체 소자의 발열량이 큰 경우에는 자연대류 냉각방식만으로는 히트싱크 크기의 한계가 있기 …(drop)
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다. 판형 히트싱크의 경우 알루미늄 판재를 프레스로 기계 가공하여 여러 가지 형상으로 만들고, 압출 형은 알루미늄을 반용해 상태로 금형을 통해 압출시켜 만드는 제품이다.
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[工學] 열전달 설계에 대상으로하여
[工學] 열전달 설계에 대상으로하여
1. Heat Sink의 시장 동향
Ⅰ.히트싱크(Heat Sink) 종류 및 형상
? 제작유형별 히트싱크의 종류
압출형 히트싱크와 판형 히트싱크의 사진이다.
히트싱크의 열전달 경로가 반도체 소자와 히트싱크 내부로의 전도 열전달, 히트싱크 외부로의 대류 및 복사 열전달이 있는데 복사열전달은 방사율에 따라서 열전달 량이 달라진다. 압출형 히트싱크의 경우에는 압출이라는 제작 과정 속성 상 성형할 때 유동성을 좋게 하기 위하여 첨가물질을 알루미늄 용액 속에 넣기 때문에 열전도도가 판형에 낮다. 일반적으로 알루미늄 판재는 방사율이 0.1정도의 값을 가지게 되지만 표면을 산화 처리하는 정도에 따라 방사율을 0.55수준까지 향상시킬 수 있다아
압출형 히트싱크는 알루미늄 판을 모재위에 촘촘하게 심어서 접착하는 접착 형으로 가공비가 많이 들어 제작 단가가 향상된다는 단점이 있지만 강제대류 냉각 방식일 경우 방열 효율이 향상된다된다.